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2012年9月26日

樹脂モールドチップ形導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ
 製品高さ3mm「VA/VBシリーズ」
製品高さ2mm「UAシリーズ」を開発


ニチコン株式会社
京都市中京区烏丸通御池上る
TEL.075-231-8461 FAX.075-256-4158
問合せ先:技術本部長 大久保 公三郎

 ニチコン株式会社は、電子機器の小型、薄型化の要求にあわせ、 導電性高分子アルミ固体電解コンデンサに、樹脂モールドチップ形「VAシリーズ」、「VBシリーズ」、「UAシリーズ」を新たにラインアップに追加しました。本製品を、10月2日(火)〜6日(土)、幕張メッセで開催される「CEATEC JAPAN 2012」に出展します。

概要・開発背景
 導電性高分子を陰極材料に用いたアルミ固体電解コンデンサは、高周波領域において、優れたESR(※)特性を有することから、デスクトップ・ノートパソコンやその周辺機器、据置型ゲーム機、デジタル機器等に多く採用されております。電子機器の更なる小型・薄型化の要求に応えるため、現行の外装材にアルミケースを使用したチップ形の低背品「SLシリーズ」(製品高さ4.5mmMax)に加え、樹脂モールドチップ形で、サイズ 7.3mm×4.3mm×3.0mmMax(製品高さ)の標準品「VAシリーズ」、低ESR品「VBシリーズ」、サイズ 7.3mm×4.3mm×2.0mmMax(製品高さ)の低背品「UAシリーズ」を開発しました。

主な特長
 外装材にアルミケースを使用したチップ形導電性高分子アルミ固体電解コンデンサの構造は、導電性高分子を形成したコンデンサ素子を、アルミケースに挿入し、封口ゴムにより封止した構造となっております。本製品「VAシリーズ/VBシリーズ/UAシリーズ」は、独自エレメント形状の素子に導電性高分子を形成し、モールド樹脂で外装した構造をしており、製品高さ3.0mm/2.0mmの低背化を実現した製品となっております。また、従来の導電性高分子形成法を更に最適化することで、アルミ電極箔を使用した樹脂モールドチップでは業界最高レベルの定格電圧25Xを実現しました。製品の低背化により、外装材にアルミケースを使用したチップ形では搭載が困難であった薄型電子機器への搭載が可能となり、更にノートパソコン等の電子機器のDC−DCコンバータの入力側にもご使用いただけます。

主な仕様


● VAシリーズ(標準品)
定 格 電 圧 範 囲 2.5〜25V
定格静電容量範囲 15〜220μ
カテゴリー温度範囲 -55〜+105℃
製 品 寸 法 7.3×4.3×3.0mmMAX
耐 久 性 105℃ 1000時間保証
サ ン プ ル 対応中
量 産 2012年 10月から 200万個/月を予定


● VBシリーズ(低ESR品)
定 格 電 圧 範 囲 2.0〜6.3V
定格静電容量範囲 150〜330μ
カテゴリー温度範囲 -55〜+105℃
製 品 寸 法 7.3×4.3×3.0mmMAX
耐 久 性 105℃ 1000時間保証
サ ン プ ル 対応中
量 産 2012年 10月から 200万個/月を予定


● UAシリーズ(低背品)
定 格 電 圧 範 囲 2.0〜25V
定格静電容量範囲 15〜220μ
カテゴリー温度範囲 -55〜+105℃
製 品 寸 法 7.3×4.3×2.0mmMAX
耐 久 性 105℃ 1000時間保証
サ ン プ ル 対応中
量 産 2012年 10月から 200万個/月を予定


生 産 工 場 FPCAP ELECTRONICS(SUZHOU) CO.,LTD.
中国江蘇省蘇州市 蘇州工業園区
(ISO9001,ISO14001認証取得)


※ESR(Equivalent Series Resistance):等価直列抵抗

<外 観>
樹脂モールドチップ形導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ 製品高さ3mm「VA/VBシリーズ」(左から)製品高さ2mm「UAシリーズ」(右)

樹脂モールドチップ形導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ
 製品高さ3mm「VA/VBシリーズ」(左から)
製品高さ2mm「UAシリーズ」(右)

 
以 上

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