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2004年10月5日

チップ形タンタル固体電解コンデンサ
「フレームレスTM」シリーズのラインアップ拡充
 
ニチコン株式会社
京都市中京区御池通烏丸東入
TEL.075-231-8461 FAX.075-256-4158

「フレームレスTM」シリーズ
・樹脂外装タイプ F95,F72,F75シリーズ
・樹脂モールドタイプ F98シリーズ
 リードフレーム構造
 汎用品 F92,F93シリーズ

 ニチコン株式会社は、携帯電話をはじめとするモバイル電子機器の小形・高機能化の要求に応え、好評を得ているタンタル固体電解コンデンサ「フレームレスTM」シリーズに、新たに小形・薄形・高容量品を加え、ラインアップの充実を図りました。
 本製品を、10月5日(火)〜9日(土)幕張メッセで開催される「CEATEC JAPAN 2004」に出展します。

開発背景
  タンタル固体電解コンデンサは、単位体積あたりの静電容量が大きく、周囲温度や印加電圧の変化に対し、電気特性が安定しているなどの特長を持ち、携帯電話やデジタルカメラなどIT関連機器に広く使用されています。
 しかし、電子機器の小形・軽量・高機能化が一段と進展する中、タンタル固体電解コンデンサも更なる小形・薄形・高容量化が求められています。
 「フレームレスTM」シリーズのラインアップの拡充は、こうした市場ニーズに対応するものです。
 一般的に、タンタル固体電解コンデンサの静電容量拡大は、タンタル粉末の微粉化技術の進歩に伴い進展しています。しかし汎用樹脂モールド形製品は、電極を引き出すリードフレームがパッケージ内にあることから、コンデンサ素子拡大に制約があるため、体積効率が低いデメリットを有します。
 「フレームレスTM」シリーズはリードフレームがないため、コンデンサ素子を大形化(高容量化)でき、パッケージの小形・薄形を図りつつ、高容量化が可能となります。またコンデンサ素子から直接電極を引き出す構造であるため、ESR・ESL(※)特性に優れます。
 当社は「フレームレスTM」シリーズに樹脂外装タイプと樹脂モールドタイプの2タイプをとりそろえ、市場ニーズに応えています。


特 長
「フレームレスTM」樹脂外装タイプ「F95,F72,F75シリーズ」
 「フレームレスTM」樹脂外装タイプは、比較的薄い樹脂層で外装をほどこした(樹脂モールドパッケージではない)独自の構造で、優れた体積効率を有しています。今回新たに薄形高容量品として、Tケース(3528サイズ,高さ1.0mm)を追加しました。同ケースサイズで6.3V/100μFを収納し、汎用樹脂モールド品に比べ50%の薄形化を実現しました。
 また、Qケース(3216サイズ,高さ0.8mm)に、定格10V22μFを追加しました。

「フレームレスTM」樹脂モールドタイプ「F98シリーズ」
 「フレームレスTM」樹脂モールドタイプは、高体積効率と高密度実装対応を両立する下面電極タイプです。フレームレス構造による高体積効率化により、Sケース(2012サイズ,高さ0.8mm)に6.3V/47μFを収納し、汎用樹脂モールド品に比べ75%の小形化を実現しました。


仕 様

代表定格
【樹脂外装タイプ】 F95 10V-22uF (Qケース) L:3.2, W: 1.6, H:0.8
F95 6.3V-100uF (Tケース) L:3.5, W: 2.7, H:1.0
【樹脂モールドタイプ】 F98 6.3V-47uF (Sケース) L:2.0, W:1.2, H:0.8


※語句説明
 ESR (Equivalent Series Resistance):等価直列抵抗
 ESL (Equivalent Series Inductance):等価直列インダクタンス
以 上


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