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2005年10月3日

積層形導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ
「高速CPU用デカップリングデバイス」を開発

 ニチコン株式会社はこのほど、パーソナルコンピュータや次世代ゲーム機に使用される高速CPUに最適なデカップリング用デバイスとして、幅広い周波数帯域で超低ESR/ESL特性を有するコンデンサを開発しました。
  本製品を10月4日(火)〜8日(土)幕張メッセで開催される「CEATEC JAPAN 2005」に参考出品します。

開発背景
 現在CPU用デカップリング回路には、電源モジュールとCPU間にアルミ電解コンデンサ、積層セラミックコンデンサなど、異なる周波数特性を持つ複数のコンデンサが組み合わされて搭載されており、これらコンデンサがCPUの負荷変動に伴う電圧変動を吸収することで、CPUの安定稼動をサポートしています。
近年、電子機器の高性能化はCPUの更なる高速化により実現される一方、消費電力は増大しており、デカップリング回路にはより幅広い周波数帯域で、より低いESR/ESL特性のコンデンサが要求され、コンデンサの種類、使用数量は増加の一途を辿っています。
 以上のことから高速CPU用デカップリング回路には、コンデンサの使用数量並びに回路基板上の専有面積を削減する要求が強く、超低ESR/ESL特性を有するデバイスが求められています。今般、開発したコンデンサはこうした市場ニーズに応えたものです。


概 要
 当社はアルミ電解コンデンサで培った固体コンデンサ用箔製造技術、ハイブリッドICで培った回路技術、タンタル固体電解コンデンサで培った精密組立技術などを融合し、積層形のアルミ固体電解コンデンサで新デバイスの開発に成功しました。
 開発品は独自の3端子構造の採用と、コンデンサ素子から直接電極を引き出してリードフレームを使用しない構造としたことで、高周波領域でのインダクタンスを抑制し、超低ESL特性を実現、広周波数帯域で優れたインピーダンス特性を得ることに成功しました。
 従来、デカップリング回路に使用される複数のコンデンサを本コンデンサで代替が可能となり、機器の小形化、高性能化に貢献します。

主な仕様
 定格は次の通りです。
 順次、大容量品を開発して行く予定です。

定格 寸法(mm) 主な用途
2.5V-1000
L:16.7, W:12.1, H:2.5 PC

次世代ゲーム機
4V-680
L:16.7, W:12.1, H:2.5

サンプル 対応中
量産 '06年1月〜
生産数量   100万個/月
生産拠点 ニチコンタンタル株式会社
(滋賀県高島市安曇川町,ISO9001,ISO/TS16949,ISO14001認定取得)

 ※語句説明
   ESR(Equivalent Series Resistance):等価直列抵抗
   ESL(Equivalent Series Inductance):等価直列インダクタンス
   CPU(Central Processing Unit):中央演算ユニット
   デカップリングデバイス(Decoupling device) CPU動作時に安定した電圧を供給し、ノイズの発生を抑えるデバイス
以 上


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