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2009年4月13日

高周波デカップリングデバイス
「F18シリーズ(2端子品)」を開発

 ニチコン株式会社はこのほど、高周波デカップリングデバイスシリーズとして積層形導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ「F18シリーズ」を開発しました。
フラットパネルディスプレイやカーナビ等で必要とされる、幅広い周波数帯域での低インピーダンス特性を有するとともに、回路設計が容易な2端子タイプのEMI(電磁妨害)(※)対策部品としてラインアップしました。
本製品を4月15日(水)〜17日(金)、幕張メッセで開催される「TECHNO-FRONTIER 2009電源システム展」に出展します。


概要・開発背景
 近年、デジタル電子機器の多機能化・高性能化に伴ってCPU(※)の高性能化が進んでいます。CPUの高性能化は高速動作、負荷電流の増大を伴い、今まで以上にEMI対策が難しくなっています。
通常、高速動作するCPUのEMI対策には、共振周波数の異なるコンデンサ数種類を複数個組み合わせてフラットなインピーダンス特性を形成することが必要となりますが、CPUの性能向上に伴いデカップリングコンデンサの使用数量は増加の一途を辿っており、複雑な回路設計を余儀なくされています。また、実装面積が制限され、多数のデカップリングコンデンサを組み合わせたEMI対策では限界となりつつあります。この様な背景から当社は既に量産中の3端子タイプ「F11シリーズ」に加え、回路設計が容易な2端子タイプでありながら、広い周波数帯域で効率的にノイズ吸収性が得られる「F18シリーズ」を商品化し、回路設計者の設計自由度アップに貢献します。


特長
 「F18シリーズ」は高周波領域におけるインピーダンスを抑制するために、当社のアルミ電解コンデンサ技術に、タンタル固体電解コンデンサで培った下面電極パッケージ技術を応用し、低ESR(※)、低ESL(※)特性が可能となる内部構造とすることで、幅広い周波数帯域で優れたインピーダンス特性を得ることに成功しました。またデカップリングコンデンサは、単品のインピーダンス特性が優れていることだけでなく、半導体の裏側等、配線による抵抗や残留インダクタンスを最小限に抑える配置が重要となりますが、「F18シリーズ」は配線、配置が容易な、2端子構造ならびに小形Cケースサイズ(6.5×3.2×1.9mm)でそれを実現しております。


主な仕様
カテゴリ温度範囲 -55〜+105℃
定格電圧範囲 2.5〜6.3V
定格静電容量範囲 22〜68µF
製品サイズ F18 Cケース 6.5×3.2×1.9mmMAX
サンプル 対応中
量産 100万個/月 供給体制を予定。
生産工場 ニチコンタンタル株式会社
滋賀県高島市安曇川町
(ISO9001、ISO/TS16949、ISO14001認定取得)


※語句説明
デカップリング用デバイス(Decoupling device):CPU動作時に安定した電圧を供給し、ノイズの発生を抑えるデバイス。
CPU(Central Processing Unit):中央演算ユニット
EMI(Electro Magnetic Interference):電磁妨害
ESR(Equivalent Series Resistance):等価直列抵抗
ESL(Equivalent Series Inductance):等価直列インダクタンス
以 上


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